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Multilayer PCB 8 camada de alta potência componente de abertura mínima circuito impresso
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Multilayer PCB 8 camada de alta potência componente de abertura mínima circuito impresso

Lugar de origem Shenzhen, China
Marca ONESEINE
Certificação ISO9001,ISO14001
Número do modelo ONE-102
Detalhes do produto
Condições comerciais:
EX-WORK, DDO TO DOOR, FOC
cor da máscara:
verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo
Origem:
Shenzhen
Aplicação:
Campo médico, telecomunicações
Destacar: 

Componente de alta potência de PCB multicamadas

,

8 PCB de camada multicamada

,

PCB de camada múltipla de abertura mínima

Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1pcs
Preço
USD0.1-1000
Detalhes da embalagem
Saco de vácuo
Tempo de entrega
5-8 dias úteis
Termos de pagamento
T/T, Western Union
Habilidade da fonte
1000000000pcs/mês
Descrição do produto

Multilayer PCB 8 camada de alta potência componente de abertura mínima circuito impresso

 

 

Parâmetro do PCB:

 

Número de camadas: 8

Material: FR-4

Espessura da chapa: 1,6 mm

Tratamento de superfície: ouro de imersão

Abertura mínima: 0,2 mm

Largura da linha exterior/espaçamento entre linhas: 4/4 milímetros

Largura da linha interna/espaçamento entre linhas: 3,5 mm/4,5 mm

 

A otimização do layout e roteamento de um PCB de cartão DAQ para minimizar ruído e interferência é um aspecto importante do processo de projeto.

1Separadas secções analógicas e digitais:
- Separar fisicamente as secções analógica e digital do PCB para reduzir a interação transversal e as interferências eletromagnéticas (EMI) entre os dois.
- Rotear os traços analógicos e digitais em diferentes camadas de PCB, se possível, para fornecer isolamento adicional.

2Considerações do plano de terra:
- Utilize um plano de terra contínuo em pelo menos uma camada do PCB para fornecer um caminho de retorno de baixa impedância para os sinais.
- Assegure-se de que o plano de terra não tenha rupturas, slots ou outras discontinuidades que possam criar loops de terra e degradar a integridade do sinal.
- Conectar todos os pontos de terra no PCB ao plano de terra usando traços curtos e de baixa impedância.

3Roteamento do sinal:
- Rotear traços analógicos e digitais em camadas separadas para minimizar o acoplamento.
- Manter os sinais analógicos e digitais tão curtos quanto possível para reduzir a captação de ruído.
- Traços de rota perpendiculares uns aos outros (por exemplo, traços analógicos perpendiculares a traços digitais) para minimizar o acoplamento cruzado.
- Utilize traços de impedância controlados para sinais digitais de alta velocidade para evitar reflexos e manter a integridade do sinal.

4. Capacitores desacoplados:
- Colocar condensadores de desacoplamento perto dos pinos de alimentação de cada IC para fornecer desvio local de alta frequência.
- Seleccionar condensadores com valores adequados e baixa resistência de série equivalente (ESR) para filtrar eficazmente o ruído de alta frequência.

5Considerações de alimentação:
- Fornecer planos de potência ou traços separados para secções analógicas e digitais para minimizar a conversação cruzada.
- Usar contas de ferrite ou filtros LC nas linhas de alimentação para filtrar o ruído de alta frequência.
- Assegurar que a fonte de alimentação está bem regulada e tem baixo ruído para evitar a introdução de ruído nos sinais analógicos.

6- Escudo e isolamento:
- Considerar a adição de um plano de terra ou camada de blindagem em torno da seção analógica do PCB para isolá-lo da seção digital.
- Utilizar traços de proteção ou copos aterrados em torno de traços analógicos sensíveis para fornecer blindagem adicional.
- Planear cuidadosamente a colocação dos conectores e o encaminhamento dos cabos para minimizar a introdução de fontes de ruído externas.

7Gestão térmica:
- Assegurar que a disposição e o encaminhamento permitam uma efetiva dissipação de calor, especialmente para componentes de alta potência.
- Considerar o uso de vias térmicas e dissipadores de calor para melhorar a gestão térmica.

Seguindo estas recomendações, pode otimizar o layout e o roteamento de um PCB de cartão DAQ para minimizar ruído e interferência, garantindo uma aquisição de dados confiável e precisa.

Ficaria feliz em fornecer alguma informação sobre os PCBs dos cartões de aquisição de dados.

Um cartão de aquisição de dados (DAQ) é uma placa de circuito impresso (PCB) que é usada para interagir um computador com o mundo externo, permitindo-lhe medir e controlar quantidades físicas como tensão,corrente, temperatura, pressão e muito mais.

Os principais componentes normalmente encontrados em um PCB de cartão DAQ incluem:

1Convertidor Análogo-Digital (ADC): O ADC é responsável por converter sinais de entrada analógicos em valores digitais que podem ser processados pelo computador.

2. Convertidor Digital para Análogo (DAC): O DAC é usado para converter valores digitais do computador em sinais de saída analógicos.

3. Multiplexador: O multiplexador permite que o cartão DAQ leia vários canais de entrada analógicos conectando-os um de cada vez ao ADC.

4. Circuito de condicionamento de sinal: Este circuito garante que os sinais de entrada estejam dentro da faixa de voltagem e dos níveis de ruído adequados para o ADC.

5. Microcontrolador ou FPGA: O microcontrolador ou FPGA de bordo é responsável pelo controle da operação do cartão DAQ, manipulação de transferências de dados e comunicação com o computador host.

6Conectores: O PCB normalmente inclui um ou mais conectores, como BNC, terminais de parafuso ou D-Sub, para interagir com os sensores e dispositivos externos.

7Circuito de alimentação: O circuito de alimentação fornece as fontes de tensão necessárias para os vários componentes do cartão DAQ.

O projeto de um PCB de cartão DAQ envolve uma consideração cuidadosa de fatores como a integridade do sinal, interferências eletromagnéticas (EMI),e gestão térmica para assegurar a aquisição de dados fiáveis e precisosO layout e o encaminhamento dos traços na PCB, bem como a selecção dos componentes adequados, são fundamentais para o desempenho da placa DAQ.

Se você tiver alguma pergunta específica sobre o design ou implementação de um PCB de cartão DAQ, sinta-se à vontade para perguntar, e vou fazer o meu melhor para fornecer uma resposta útil.

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Endereço: Sala 624, Edifício de Desenvolvimento de Fangdichan, Guicheng sul, Nanhai, Foshan, China
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