Grau 280 Tg Temperatura em placa de circuito PCB fabricante para sonda de forno

Grau 280 Tg Temperatura em placa de circuito PCB fabricante para sonda de forno

Detalhes rápidos do PCB

Espessura da placa:1.2 mm

Tamanho mínimo do buraco:0.2 mm

Min. Largura da linha:0.1 mm

Min. Espaçamento entre linhas:0.1 mm

Revestimento de superfície: HASL

Minima distância entre as camadas interiores:0.1 mm

Negócios de PCBA:Serviços OEM&ODM

Cor silk-screen: azul

Cor da máscara de solda: verde, vermelho, preto, azul, branco, etc.

Warp e Twist: ≤ 0,7%

Local de origem:Guangdong, China (continente)

Marca: ONESEINE

Os principais requisitos para um PCB de sonda de forno seriam:

1Tolerância à alta temperatura:

- O PCB tem de suportar as altas temperaturas no interior do forno, que podem atingir 200°C ou mais.

- Isto requer a utilização de um material laminado de elevado Tg, provavelmente uma poliimida ou um epoxi de elevado Tg.

- O PCB deve também ser capaz de suportar ciclos de temperatura rápidos sem danos térmicos ou delaminamento.

2Interfaces de sensores confiáveis:

- O PCB precisa de interagir com o sensor de temperatura, seja um termocouple, RTD ou termistor.

- Um circuito de condicionamento de sinal é importante para obter uma leitura precisa da temperatura.

- Deve ser considerada a protecção e a ligação à terra contra interferências eletromagnéticas (EMI) para assegurar a integridade do sinal.

3Construção robusta:

- O PCB deve ser concebido para resistir às tensões mecânicas resultantes da inserção/remoção da sonda.

- Pontos de montagem reforçados e alívio de tensão para o cabo de sonda são importantes.

- Para proteger os componentes sensíveis pode ser utilizado revestimento ou encapsulamento conformes.

4Fator de forma pequena:

- O tamanho do PCB deve ser minimizado para caber dentro da caixa compacta da sonda.

- Os componentes montados na superfície podem ajudar a reduzir a pegada de PCB.

5Considerações de segurança:

- Os componentes metálicos expostos devem ser adequadamente isolados para evitar riscos de choque eléctrico.

- A disposição do PCB e a colocação dos componentes devem ser concebidos para uma operação segura a altas temperaturas.

Aqui estão alguns pontos-chave sobre PCBs de alta TG (Printed Circuit Boards):

- TG significa "Temperatura de Transição de Vidro" e refere-se à temperatura na qual as propriedades do material do laminado de PCB mudam significativamente.

- Os PCB de alta TG utilizam materiais laminados com uma temperatura de transição de vidro mais elevada, normalmente 170°C ou superior, em comparação com os PCB FR-4 normais que têm uma TG de cerca de 135°C.

- O TG mais elevado permite que o PCB resista melhor às temperaturas mais elevadas encontradas durante os processos de fabrico, como o refluxo de solda livre de chumbo.Isto é importante uma vez que a indústria se afastou da solda com chumbo.

- Os materiais de alta TG são mais resistentes à degradação térmica e à deslaminagem a altas temperaturas, o que melhora a fiabilidade e o desempenho do PCB,especialmente em aplicações com alta dissipação de potência ou ciclo térmico.

- Os materiais laminados de alta Tg comuns incluem poliimida, éster de cianato e epóxi de alta Tg. Estes fornecem melhores propriedades térmicas, mecânicas e elétricas em comparação com o FR-4 padrão.

- PCBs de alta TG são frequentemente utilizados em aplicações como eletrônicos automotivos, controles industriais, equipamentos de telecomunicações e eletrônicos militares/aeroespaciais onde a confiabilidade térmica é crítica.

- Os compromissos dos PCB de alta TG incluem um custo mais elevado e uma fabricação potencialmente mais desafiadora em comparação com as placas FR-4 padrão.