Modulo GPS 2 camada PCB placa nua com materiais de PCB de alta frequência
Parâmetro do PCB:
Número de camadas: lado duplo
Material: FR-4
Espessura do produto acabado: 1,6 mm;
Espessura da folha de cobre acabada: 1/oz;
Tratamento de superfície: ouro de níquel por imersão;
O buraco mais pequeno: 0,3 mm;
Largura mínima da linha/distância da linha: 0,15/0,15 mm;
Características: A tolerância do gancho é de +/- 0.01, a aparência não está arranhada, e o desempenho é bom.
Descrição dos PCB de alta frequência:
PCB de alta frequência (Printed Circuit Board) refere-se a um tipo de PCB que é projetado para lidar com sinais de alta frequência, tipicamente nas faixas de radiofrequência (RF) e microondas.Estes PCBs são projetados para minimizar a perda de sinal, manter a integridade do sinal e controlar a impedância em altas frequências.
Aqui estão algumas considerações e características fundamentais dos PCB de alta frequência:
Seleção de materiais: PCBs de alta frequência geralmente usam materiais especializados com baixa constante dielétrica (Dk) e baixo fator de dissipação (Df).FR-4 com propriedades melhoradas, e laminados especializados como Rogers ou Taconic.
Impedância controlada: a manutenção de uma impedância consistente é crucial para os sinais de alta frequência.e espessura dielétrica para alcançar a impedância característica desejada.
Integridade do sinal: os sinais de alta frequência são suscetíveis a ruídos, reflexos e perdas.e controlado crosstalk são empregados para minimizar a degradação do sinal e manter a integridade do sinal.
Linhas de transmissão: PCBs de alta frequência geralmente incorporam linhas de transmissão, como microstrip ou stripline, para transportar os sinais de alta frequência.Estas linhas de transmissão têm geometrias específicas para controlar a impedância e minimizar a perda de sinal.
Via Design: Vias podem afetar a integridade do sinal em altas frequências.PCBs de alta frequência podem usar técnicas como perfuração traseira ou vias enterradas para minimizar as reflexões do sinal e manter a integridade do sinal em todas as camadas.
Colocação de componentes: consideração cuidadosa é dada à colocação de componentes para minimizar os comprimentos do caminho do sinal, reduzir a capacitância e a indutividade parasitária e otimizar o fluxo de sinal.
Proteção: Para minimizar a interferência eletromagnética (EMI) e o vazamento de RF, os PCBs de alta frequência podem empregar técnicas de proteção, como derrames de cobre, planos de terra ou latas de proteção metálicas.
Os PCB de alta frequência encontram aplicações em várias indústrias, incluindo sistemas de comunicação sem fio, aeroespacial, sistemas de radar, comunicação por satélite, dispositivos médicos,e transmissão de dados de alta velocidade.
O projeto e a fabricação de PCBs de alta frequência exigem habilidades, conhecimentos e ferramentas de simulação especializadas para garantir o desempenho desejado em altas frequências.É frequentemente recomendado trabalhar com designers e fabricantes de PCB experientes que se especializam em aplicações de alta frequência.
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