Projeto de alta velocidade 16 camadas de alta TG em placa de circuito de equipamentos eletrônicos PCB
Detalhe rápido:
Nome da marca: ONESEINE/Customizado
Quantidade mínima de encomenda: Não
Capacidade de abastecimento: 30 a 50 mil m2/mês
Porto: Shenzhen
Serviço: EMS/OEM/ODM
Termos de pagamento: T/T,Paypal,WU etc.
Camada: 16
Material de base: FR4 de elevado Tg
Espessura de cobre: 1 oz
Espessura do painel: 2,0 mm
Mascara de solda Cor: Verde (pode ser personalizada)
Cores: Branco (pode ser personalizado)
Revestimento de superfície: ouro de imersão
Indústria de aplicação: Controle industrial
Produtos de aplicação: placa de núcleo
Largura/espaço da linha exterior: 4/4mil
Largura/espaço da linha interna: 3,5 milímetros.
Min. Tamanho do buraco: 0,75 mm
Método de ensaio: 100% E-Test
Padrão: IPC-Classe2/Classe 3
PCB de alta TGAplicação:
Indústria petroquímicaIndústria mineira
Equipamento industrial, GPS, automóveis, instrumentação, equipamento médico, aeronaves, armas militares, mísseis, satélites
Conversores de energia DC-DC, Automóveis, Eletrónica, LED de alto brilho, Circuito de alimentação
O que é PCB de alta TG?
Nos últimos anos, a demanda pela produção de placas de circuito impresso de alto Tg aumentou ano após ano.
A alta Tg refere-se à alta resistência ao calor. Tg geral da placa é superior a 130 graus, alta Tg é geralmente superior a 170 graus, Tg médio é superior a cerca de 150 graus,normalmente Tg ≥ 170 °C PCBCom o salto no desenvolvimento da indústria electrónica, especialmente o computador como o representante dos produtos eletrónicos,para um nível de desempenho, a necessidade de materiais de substrato de PCB, uma maior resistência ao calor como uma garantia importante.representados por SMT e CMT, tornaram os PCBs cada vez mais dependentes da elevada resistência ao calor do substrato em termos de pequena abertura, cablagem fina e espessura.
O Tg do substrato é melhorado e as características de resistência ao calor, resistência à umidade, resistência química e estabilidade da placa de circuito impresso são melhoradas e melhoradas.Quanto maior o valor TG, quanto melhor a resistência à temperatura da chapa, especialmente no processo livre de chumbo, aplicações de Tg elevado.
Portanto, a diferença FR-4 geral e a alta Tg da diferença FR-4 são: no estado quente, especialmente na umidade após aquecimento, a resistência mecânica do material, a estabilidade dimensional, a adesão,absorção de água, decomposição térmica, expansão térmica e outras condições, existem diferenças em produtos de alta Tg significativamente melhores do que o material de substrato de PCB comum.
PCB de alta TGCaracterísticas:
Excelente dissipação de calor, 3-4 vezes
melhor que o FR-4 normal
Excelente fiabilidade térmica e de isolamento
Processamento superior e baixa Z-CTE
Um PCB de alta TG (transição de vidro), também conhecido como PCB de alta temperatura, é um tipo de placa de circuito impresso projetada para suportar temperaturas elevadas.
A temperatura de transição do vidro refere-se à temperatura na qual o material de resina utilizado em um PCB passa de um estado sólido e rígido para um estado mais flexível ou borracha.Os PCBs padrão têm tipicamente uma temperatura de transição de vidro de cerca de 130-140°CNo entanto, os PCBs de alta TG são projetados para ter uma temperatura de transição de vidro mais elevada, geralmente variando de 150°C a 180°C ou mesmo superior.
O maior valor TG do material de PCB permite que ele resista a um aumento de calor sem sofrer alterações dimensionais significativas ou perda de integridade mecânica.Isso torna os PCBs de alta TG adequados para aplicações que envolvem ambientes de alta temperatura, tais como eletrónica de potência, eletrónica automotiva, sistemas aeroespaciais e equipamentos industriais.
Os PCBs de alta TG são geralmente fabricados utilizando laminados especializados com sistemas de resina termicamente estáveis,como FR-4 com uma classificação TG mais elevada ou outros materiais avançados como poliimida (PI) ou laminados cerâmicosEstes materiais apresentam melhor estabilidade térmica, menor coeficiente de expansão térmica (CTE) e melhor resistência mecânica em comparação com os materiais PCB padrão.
O processo de fabrico de PCB de alta TG envolve técnicas específicas para assegurar a ligação e a adesão adequadas de traços de cobre, vias,e outros componentes para suportar temperaturas mais elevadas durante a montagem e funcionamentoIsto pode incluir a utilização de perfis de aquecimento e arrefecimento controlados durante a laminação, melhorias nas técnicas de revestimento de cobre e a garantia de materiais e processos adequados para a máscara de solda.
Em geral, os PCB de alta TG oferecem maior resistência ao calor e fiabilidade, tornando-os adequados para aplicações exigentes em que a exposição a temperaturas elevadas é uma preocupação.
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