TOP Diretrizes de placas de circuito FPC de camadas múltiplas Design de PCB rígido flexível

TOP Diretrizes de projeto de placas de circuitos FPC de camadas múltiplas

Introdução do produto

Material FPC

Número de andares: 4

Espessura de cobre 1 oz

Espessura da chapa 0,2 mm

Diâmetro mínimo do orifício 0,15 mm

Distância mínima da linha 0,065 mm

Largura mínima da linha 0,065 mm

Tratamento de superfície de depósitos de ouro

O FPC é amplamente utilizado nos seguintes domínios:

1Computador portátil, ecrã LCD, disco rígido;

2Impressora, fax, scanner, sensor;

3Telefone móvel, bateria de telemóvel, interfone, antena de telemóvel, cartão duplo de telemóvel, cabo plano de telemóvel;

4. Várias câmaras de ponta, câmaras digitais, câmaras de vídeo digitais, DV;

5. cabeça de vídeo, cabeça de laser, CD-ROM, VCD, CD, DVD;

6- Instrumentos aeroespaciais, de satélite/médicos, instrumentos, instrumentos automotivos;

7Barra de luz, lâmpada flash LED FPC, brinquedo, colarinho, iluminação.

FPC Prototyping

O que significa prototipagem de PCB flexível? Por que prototipagem de PCB flexível? Qual é a função da prototipagem de circuitos flexíveis?mas para garantir nenhum erro e desempenho PCB perfeito, os produtos de ensaio, ou seja, as amostras, serão fabricados antes da produção em série.

A produção de protótipos de PCB flexíveis precisa, em primeiro lugar, fornecer os dados específicos de PCB para prototipagem aos fabricantes parceiros.Precisamos de dar os dados específicos de prototipagem de PCB para a equipe, que irá citar os clientes e o ciclo de entrega dos produtos de acordo com os dados específicos, requisitos de processo e quantidade de prova.Após as duas partes assinarem o contrato de cooperação, o pessoal irá organizar o pedido e acompanhar o progresso da produção.

Corte de placas de circuitos flexíveis
O corte de tamanho personalizado pode economizar custos:
Primeiro, o primeiro passo é o corte do material. é necessário cortar a placa de acordo com os dados e requisitos de design fornecidos pelo cliente, e cortar o material do substrato para o tamanho necessário.Após o corte, o substrato deve ser pré-tratado para remover os poluentes de superfície da película de cobre e melhorar a rugosidade da superfície, o que é propício ao processo de prensagem de película subsequente.

Estrutura de PCB flexível Formação de camadas
Laminagem-Exposição Desenvolvimento-Remover PTH:
PCB, a camada interna é primeiro prensada e a superfície de cobre do substrato acabado é colada com uma película seca anticorrosiva através de prensagem a quente.após exposição e desenvolvimento, a imagem no filme negativo original é transferida para a placa de base fotossensível através da acção da fonte de luz,e a película seca sem reação química é lavada com solução alcalina, deixando a película seca com reação química como camada protetora anticorrosiva durante a corrosão.O cobre exposto após o desenvolvimento é corroído pela solução do medicamento para formar o padrão de linha interna necessário.

Vantagem