Processo de fabrico de placas de circuito impresso de protótipos de PCB - a diferença entre filme seco e filme molhado

Processo de fabrico de placas de circuito impresso de protótipos de PCB - a diferença entre filme seco e filme molhado

Os processos de filme seco ou de filme molhado são utilizados quando os fabricantes de placas de circuito produzem placas de PCB para processamento de circuitos.O pessoal técnico dos fabricantes de placas de circuito irá escolher o tipo de processo correspondente de acordo com a dificuldade de projeto e controle de custos da placa de circuito.

Se você já trabalhou em uma fábrica de placas de circuito, é fácil entender a diferença entre filmes secos e molhados em placas de PCB.o custo relativo para alguns fabricantes de placas de circuito pequeno será maiorPor conseguinte, a maioria dos pequenos e médios fornecedores de PCB ainda utiliza o processo de película molhada.

Vamos analisar a diferença entre os dois processos:

O processo de fabricação de filme seco para placas de circuito é fácil de operar, especialmente usando máquinas automáticas de laminação de filme, que podem ser produzidas em grande escala.Mas as linhas automáticas não são boas.Os filmes molhados são bons para linhas teoricamente finas, mas os filmes molhados também têm muitos outros problemas.

Em geral, o filme seco é melhor do que o filme molhado, conveniente e estável. A desvantagem é que é apenas caro. Se for um engenheiro, escolho um filme seco com menos problemas e controle conveniente.

O filme seco não é necessariamente melhor do que o filme molhado, cada um deles tem suas próprias vantagens e desvantagens.mas pode inundar buracos e tem alta precisão (não é fácil de beliscar).

O preço do protótipo de filme úmido de PCB é muito mais barato do que o filme úmido. É equivalente a 1/7.Em teoriaA precisão do filme molhado é maior do que a do filme seco.

Mas, em geral, o filme úmido é mais econômico do que o filme seco.